公司聚焦于功率半導(dǎo)體及控制器系統(tǒng)開發(fā)，依托國家科技重大專項(xiàng)總師的指導(dǎo)和支持，為客戶提供功率模塊封裝設(shè)計(jì)、試制、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)、生產(chǎn)制造等服務(wù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，打造國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體生態(tài)。

公司建有國際先進(jìn)的車規(guī)功率模塊封裝產(chǎn)線，具備芯片貼片、絲網(wǎng)印刷、有壓銀燒結(jié)、真空焊接、銅線鍵合、真空灌膠、轉(zhuǎn)模塑封、無損檢測(cè)等先進(jìn)的工藝技術(shù)能力，同時(shí)投資了動(dòng)靜態(tài)測(cè)試、功率循環(huán)、無功老化等關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備，具備housing結(jié)構(gòu)和transfer molding結(jié)構(gòu)的封裝測(cè)試能力，可實(shí)現(xiàn)全工藝流程封裝制造。搭建了國內(nèi)首條SiC TPAK功率模組大面積銀燒結(jié)產(chǎn)線，將國際先進(jìn)的封裝技術(shù)引入國內(nèi)，并順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在上述基礎(chǔ)上，推出了車規(guī)功率模塊/模組系列產(chǎn)品。